硅光有源芯片加工服务竞争性磋商采购公告

项目名称： 硅光有源芯片加工服务

项目编号：西交材招（2022）27

项目联系人：王疆靖

项目联系电话：15667082636

采购单位联系方式：

采购单位： 西安交通大学材料学院

采购联系人： 何培培 邮箱：heppcl@mail.xjtu.edu.cn

联系地址： 西安市咸宁西路28号西安交通大学仲英楼A223室

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：

因项目需要，需要在纳米尺度下大批量加工硅基光波导有源芯片，因此采购流片代加工服务。

项目名称：硅光有源芯片加工服务

数量：20片

技术指标要求：

1. 条形波导：传输损耗<1.5 dB/cm

2. 脊形波导：传输损耗<1.0 dB/cm

3. 耦合光栅：翘合损耗<4.5dB/facet

4. MMI：插入损耗<0.3 dB

5. Transition：插入损耗<0.2 dB

6. PIN phase shifter：低功耗相移

7. Modulator：Bandwidth > 20 GHz

8. Ge PD：Bandwidth > 20 GHz

9. Cu CMOS工艺最小线宽：130nm

10. 多层Si刻蚀工艺，不低于3层

11. 多层Cu导线工艺，不低于2层

12. 不同浓度的P型与N型掺杂工艺

二、对供应商资格要求（供应商资格条件）：

（一） 供应商的资格要求：
　　1. 符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求；
　　2. 具有独立法人资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。
　　3. 供应商应为所提供产品的生产企业，或具有所提供生产企业出具的针对本项目的产品授权书。
　　4. 供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录。
　　5. 本项目不接受联合体投标。
　　6. 其他要求：
　　本项目特殊要求在技术规格指标中列明
（二）供应商报名方式：
　　符合本公告要求的供应商，填写附件《供应商报名登记表》并由法定代表人、委托代理人分别签字并加盖单位公章后，彩色扫描成PDF文件后发送给采购单位联系人邮箱。

三、采购文件的发售时间及地点等：

磋商时间：2022年12月22日

获取磋商文件时间: 2022年12月15日-2022年12月19日18：00

获取磋商文件方式：报名审核通过的供应商由采购联系人以邮件形式发送标书要求。

响应文件递交时间：2022年12月22日

响应文件递交地址：西安市咸宁西路28号西安交通大学仲英楼

响应文件开启时间： 2022年12月22日

响应文件开启地点：西安市咸宁西路28号西安交通大学仲英楼