姓 名: 夏鸿雁
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E-MAIL: hyxia0707@mail.xjtu.edu.cn
专业方向: 无机非金属材料
个人详情

 

 

研究领域或方向

l 多孔活性炭制备及应用;

l 石墨烯的制备及多功能化应用;

l 树脂基热界面材料制备及导热性能研究;

l 多孔陶瓷的结构设计及调控

工作经历

l 2013.12-至今 西安交通大学材料科学与工程学院教师

l 2012.01-2013.12, 西安交通大学航天学院,师资博士后

l 2006.08-2008.09, 西安航天复合材料研究所,助理工程师,炭基复合材料工艺师

科研项目

l 西安交通大学基本科研业务费自由探索教师类,炭微球负载石墨烯填充热界面材料的制备及导热性能研究,在研,主持

l 国家自然科学基金项目面上项目,51572111,电场驱动锌离子迁移原位形成锑化锌梯度材料及其热稳定性, 2016/01–2019/12,64万,在研,参与

l 陕西省科技统筹创新工程计划项,2015KTCL01–13,煤化工领域微纳多孔陶瓷过滤元件及组件的设计与制备关键技术,2015/01–2017/12,40万,在研,参与

l 国家自然科学基金青年项目, 51202181,活化辅助造孔多孔炭反应形成炭化硅的硅化机理及结构调控,2013/01–2015/12,25万,已结题,主持

l 江苏省高端结构材料重点实验室开放课题项目,hsm1305,RPC混凝土填充金属点阵三明治板的抗侵彻行为研究,2013/009–2015/09,2万,已结题,主持

l 陕西省博士后基金项目,第1批,高强混凝土填充金属三明治波纹板的抗侵彻行为及机理研究,2013/06–2015/06,2万,已结题,主持

l 中国博士后基金面上项目,2012M511997,中间相炭微球活化成孔制备反应烧结炭化硅及其形成机制,2012/06–2013/12,5万,已结题,主持

l 中国博士后特别资助项目,2013T60874,高性能混凝土填充金属三明治板的抗侵彻行为及机理研究,2013/06–2014/12,15万,已结题,主持

教学任务

l 主讲材料学院研究生专业选修课程《陶瓷材料力学性能》,上课人数约25人.

学术成果(发表论文)

[1] H.Y Xia, K. Wang, S.H. Yang, Z.Q. Shi, H.J. Wang, J.P. Wang. Microporous and Mesoporous Materials 234 (2016) 384-391.

[2] H.Y. Xia, X. Zhang, Z.Q. Shi, et al. Mater. Sci. Eng. A 639(2015) 29-36.

[3] H.Y.Xia, W.B. Wang, Z.Q.Shi. Magazine of Concrete Research 67(2014)308-316.

[4] H.Y. Xia, J.P. Wang, J.P. Lin, G.W. Liu, G.J. Qiao. Mater. Charact. 82(2013) 1–8.

[5] H.Y. Xia, J.P. Wang, Z.Q. Shi, G.J. Qiao. J. Nucl. Mater. 433(2013) 341–344.

[6] H.Y. Xia, G.J. Qiao, S.L. Zhou, J.P. Wang. Wear 303(2013)276 – 285.

[7] H.Y. Xia, J.P. Wang, Z.Q. Shi, G.W. Liu, G.J. Qiao. Wear 274– 275(2012) 260–266.

[8] H.Y. Xia, J.P. Wang, B. Huang, et al. Mater. Sci. Eng. A 529(2011)282-288.

[9] H.Y. Xia, J.P. Wang, G. Liu , et al. J. Nucl. Mater. 403 (2010)42-47.

[10] H.Y. Xia, J.P. Wang, H. Jin, et al. Mater. Sci. Eng. A 528(2010) 283-287.

学术成果(授权专利)

l 夏鸿雁,杨少辉,史忠旗,王继平,等一种多孔碳化硅球形粉末的制备工艺授权号:ZL201510487102.5

l 夏鸿雁,杨少辉,史忠旗,王红洁,等反应烧结及微氧化处理制备多孔碳化硅陶瓷的方法授权号:ZL201510465513.4

l 乔冠军,夏鸿雁,王继平,史忠旗,杨建峰,王红洁. 一种高强高密各向同性炭滑板的制备方法. 授权号:ZL 200910219517.9

l 王继平,夏鸿雁,乔冠军,史忠旗,杨建峰,王红洁. 以中间相炭微球为碳源的反应烧结碳化硅陶瓷的制备方法. 授权号:ZL 200910219518.3

l 史忠旗,张阔,夏鸿雁,等. 电子封装用定向多孔SiC-Cu复合材料及制备方法. 授权号:ZL201410285915.1

l 史忠旗,张阔,夏鸿雁,等. 热防护用SiC-Cu复相发汗冷却材料及其制备方法. 授权号:ZL201410285823.3

l 王红洁,马明波,牛敏,夏鸿雁,等. 一种非晶SiOC陶瓷粉体的制备方法. 授权号:ZL201410494091.9