关于韩卫忠老师短期出访赴美国的出访公示
2018-11-21 15:22:50

我院韩卫忠老师,应第2019年TMS国际会议会议主席James J. Robinson处的邀请,拟于2019年3月9日至16日访问美国参加该会议并受邀作报告,报告题目为“Novel Deformation Mechanism of Small-Volume Copper Containing High Density of Helium Bubbles”。共计出访时间8天。

费用来源:课题经费。

具体日程安排如下:

03月09日:西安出发,自北京离境;  

03月10日:到达美国圣安东尼奥,进行会议注册;  

03月11日:会议第1天;   

03月12日:会议第2天;   

03月13日:会议第3天;   

03月14日:会议第4天;   

03月15日:离开美国,返回国内。

03月16日:入境。

   


编辑:yxh0503