关于韩卫忠老师短期出访赴日本的出访公示
2018-08-20 10:02:24

我院韩卫忠老师,应第九届国际多尺度材料模拟大会秘书处的邀请,拟于2018年10月28日至11月3日访问日本参加该会议并受邀作报告,报告题目为“Novel Deformation Mechanism of Helium Irradiated Copper”。共计出访时间7天。

费用来源:课题经费

具体日程安排如下:

10月28日 从西安出发,自上海离境。到达日本大阪,进行会议注册。

10月29日-11月02日 参加第九届国际多尺度材料模拟大会

11月03日 离开大阪,返回国内。

特此公示!

编辑:yxh0503