关于解德刚老师短期出访赴日本的出访公示-西安交通大学材料科学与工程学院
关于解德刚老师短期出访赴日本的出访公示
2018-07-12 23:35:05

我院解德刚老师,应日本大阪大学机械科学研究生院尾方成信教授的邀请,拟于2018年8月16日至9月5日访问日本大阪,开展“樱花科技计划”校际交流活动。 共计出访时间21天。

费用来源:日方承担

8月16日  飞离国内,抵达日本

8月17日  两团队成员见面,参观日方实验室

8月18日  大阪市观光

8月19日  京都市观光

8月20日  中方学生科研进展报告

8月21日  中方学生科研进展报告

8月22日  日方进行分子动力学、第一原理电子状态机算法教学

8月23日  日方进行多尺度模拟法教学

8月24日  日方进行多尺度模拟法教学

8月25日   巩固总结双方报告内容

8月26日  巩固总结双方报告内容

8月27日  参观日立公司

8月28日  分成四个小组进行讨论交流中日研究方向和可行的共同研究项目

8月29日 分成四个小组进行讨论交流中日研究方向和可行的共同研究项目

8月30日   分成四个小组进行讨论交流中日研究方向和可行的共同研究项目

8月31日 分成四个小组进行讨论交流中日研究方向和可行的共同研究项目

9月 1日  各自研究成果资料总结制定

9月 2日   各自研究成果资料总结制定

9月 3日  由尾方教授主持各组研究成果汇报

9月 4日  确定共同研究内容和论文写作的分工

9月 5日  抵达国内

特此公示!



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